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Keralpor 99|高纯度多孔质氧化铝陶瓷板

  1. 高平整度|高气孔率|低热容量|高纯度氧化铝支撑板

  2. 采用 99.5% 高纯度氧化铝,化学稳定性优异,防止烧结污染。

  3. 多孔结构(36–38%)提升气体扩散与热均匀性。

  4. 低热容量设计,有效降低能耗与升温时间。

  5. 平整度高、反翘度<0.3%,确保样品形态稳定。

  6. 可耐受最高 1500°C 的高温环境。

  7. 支持多种厚度与尺寸(10×10 mm ~ 310×310 mm)。

  8. 适用于 SOFC、LTCC、MIM、牙科陶瓷等高温烧结工艺。

产品型号

产品名称 型号 货期 单价
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产品说明

产品概述

Keralpor 99 是由德国陶瓷专业厂商 KERAFOL 开发的一款高纯度氧化铝(Al₂O₃)多孔质烧结陶瓷板
该产品专为高温烧结工艺设计,可作为**烧结支撑板(Setter Plate)**使用,具备优异的热学与结构性能,适用于多种高精度材料加工与实验研究场景。

Keralpor 99 兼具 低热容量、高气孔率与优异平整度,能有效减少加热与冷却所需能量,同时提升气体扩散效率与被烧结样品的形状保持性。
其采用 99.5% 高纯度氧化铝 制成,可最大限度地抑制烧结过程中的反应与污染,减少后处理负担。


核心特性

  • 🔹 高纯度材料:99.5% Al₂O₃,化学稳定性优异

  • 🔹 高平整度与低反翘:确保样品烧结时形状稳定

  • 🔹 高气孔率(36–38%):促进气体流通与均匀热分布

  • 🔹 低热容量:节省能源,加快温度变化响应

  • 🔹 高机械强度:曲折强度达 60 MPa

  • 🔹 耐高温性能出色:最高使用温度可达 1500 °C


典型应用

  • SOFC(固体氧化物燃料电池)烧结支撑板

  • LTCC(低温共烧陶瓷)基板的烧成承托

  • 牙科陶瓷(Dental Ceramics)烧结承载板

  • MIM(金属注射成形)脱脂与烧结支撑

  • 高温炉内部烧结、热处理承载基板


技术规格

项目参数
见挂密度(Gross Density)2.56 g/cm³
表面粗糙度(Ra)0.7 µm
曲折强度60 MPa
反翘度(Camber)< 0.3 %
气孔率36 – 38 Vol.%
平均孔径1 µm
可选尺寸10 × 10 mm ~ 310 × 310 mm
标准厚度1.0 / 1.5 / 2.0 mm
主成分99.5 % Al₂O₃
最高使用温度(Tmax)1500 °C


适用人群

Keralpor 99 特别适用于:

  • 从事材料科学、陶瓷工程等研究的高校与科研机构

  • 进行高温烧结与精密陶瓷制造的企业

  • 涉及能源材料(如 SOFC、电解质膜等)研发的工程师

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