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LIPSedge S315 | 立体 3D 相机

  1. 搭载 Intel RealSense D430 模块，实现高精度深度感知

  2. IP67 工业级防护，适应严苛工作环境

  3. USB Type-C 一线供电与数据传输，安装灵活便捷

  4. 内置 IMU，支持空间识别与 SLAM 功能

  5. 兼容 ROS / ROS2 / OpenCV 等主流 SDK，开发高效

  6. Edge AI SoC 支持 YOLO 与 TensorFlow 模型实时运行

  7. 工业 3D 扫描、机器人视觉与物流自动化的理想选择

产品型号

产品名称 型号 货期 单价
LIPSedge S 立体 3D 相机 S315 请联系我们 请联系我们

产品说明

LIPSedge S 系列（LIPSedge S315）

Intel RealSense 搭载立体 3D 摄像头单元

概述

LIPSedge S315 是一款专为工业环境设计的稳健型立体 3D 相机，能够在严苛环境下持续运行，并获取精确的深度数据。
它搭载 Intel RealSense D430 模块，采用 IP67 防护等级的坚固设计，可广泛应用于工厂、物流等现场。
通过 USB Type-C（5V, 4.5W）接口实现电源和数据通信一线化，安装简便灵活。
内置 IMU，支持空间识别与 SLAM；兼容 ROS / ROS2 等主流 SDK，方便开发者快速集成与应用。

主要用途

  • 工业 3D 扫描

  • 仓库与物流自动化

  • 机器人视觉

  • 工厂设备监控

  • 人物与物体检测

注：厂家目前针对先行导入客户提供数量有限的样品，有兴趣者可联系咨询。

产品规格

参数说明
深度摄像头模块Intel RealSense D430（立体方式，Global Shutter）
接口USB 3.1 Type-C（数据+供电 DC 5V）
视场角（FoV）水平 90° × 垂直 64° × 深度 98°
IMUBOSCH BMI088（6 轴：加速度 + 陀螺仪）
工作温度范围-20℃～60℃
防护等级IP67（防尘、防水）
SDK 支持Intel RealSense SDK 2.0 / ROS / ROS2 / OpenNI / OpenCV / NVIDIA Isaac / Halcon
分辨率与帧率1280×720 @ 30fps（深度 + RGB）
最短工作距离0.6 m
深度精度（Z 方向）最大 2%（2m 内、FoV 80% 范围内）
尺寸 / 重量126 × 30 × 30 mm / 约 156 g
处理器（SoC）ARM Cortex-A55（Edge AI 支持，可运行 YOLO/TensorFlow 模型）
支持操作系统Windows 10 / Ubuntu 20.04 / 22.04 LTS（Android / MacOS 需咨询）

请随时与我们联系，了解更多关于产品的信息、介绍前的流程、价格和报价细节。我们的团队将为您提供专业的建议和支持，确保您能够根据您的需求选择最合适的方案。如果您有任何疑问或需要个性化的服务，欢迎通过电话或电子邮件与我们联系，我们将尽快回复并为您提供所需的帮助。